알루미늄은 우수한 물리적 특성, 가공 성능, 표면 처리 성능과 함께 다양하고 풍부한 표면 처리 공정을 갖추고 있습니다. 3C 디지털 전자 분야에서 플라스틱, 스테인리스 스틸, 세라믹 및 일반 합금을 완벽하게 대체할 수 있는 소재로 3C 전자 부문에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다.
3C 전자 제품의 개념
- 컴퓨터 (Computer)
- 통신 (Communication): 휴대폰, 통신 장비 등
- 가전제품 (Consumer Electronics): TV, 냉장고, 카메라, 오디오 장비 등
알루미늄의 특징 및 장점
낮은 밀도, 높은 강도, 경량성의 장점
| 재질 | 등급 | 밀도 (tons/m³) | 인장 강도 (MPa) | 항복 강도 (MPa) | 비강도 | 경도 (HV) |
| 알루미늄 | 6061 T6 | 2.7 | 310 | 276 | 115 | 107 |
| 스테인리스 스틸 | SUS304 | 8.03 | 645 | 285 | 80 | 200 |
| 티타늄 | 6AL4V | 4.54 | 895 | 825 | 197 | 349 |
| 마그네슘 | AZ91D | 1.81 | 230 | 160 | 127 | 72 |
| 유리 | GORILLA | 2.44 | - | 863 | - | 550 |
| 세라믹 | ZrO2 | 6 | - | 1000 | - | 1200 |
저렴한 비용, 높은 가성비
| 재질 | 알루미늄 | 스테인리스 스틸 | 티타늄 | 마그네슘 | 유리 | 세라믹 |
| 잉곳 가격 CNY/톤 | 20400 | 14500 | 45000 | 17500 | - | - |
참고: 가격은 2024년 12월 13일 기준 SMM 데이터입니다.
높은 열전도율 및 빠른 방열 성능
| 재질 | 알루미늄 6061T6 | 스테인리스 스틸 SUS304 | 티타늄 6AL4V | 마그네슘 AZ91D | 유리 GORILLA | 세라믹 ZrO2 |
| 열전도율 (W/(m⋅K)) | 167 | 16.3 | 7.1 | 78 | 1.0 | 3.0 |
우수한 가공 성능
| 재질 | 알루미늄 | 스테인리스 스틸 | 티타늄 | 마그네슘 | 유리 | 세라믹 |
| 설명 | 우수한 성형 성능. 용접, 리벳팅, 본딩, 나노 사출 성형(NMT)이 가능하며 CNC 가공 성능이 뛰어남. | 성형 성능은 좋으나 CNC 가공 시 공구 점착이 발생하기 쉽고, 시간이 많이 걸리며 공구 소모가 높음. | CNC 가공 시 공구 점착이 발생하기 쉽고 시간이 많이 걸리며 공구 소모가 높음. | 성형 성능이 떨어짐. | 부서지기 쉬운 취성 재질로 가공이 어려움. | 부서지기 쉬운 취성 재질로 가공이 어려움. |
다양한 표면 처리 방법 및 미적 외관
- 아노다이징: 경질 아노다이징, 미러 아노다이징, 그라데이션 아노다이징
- 코팅: PE, PVDF, 에폭시 클리어 코트
- 브러싱 (헤어라인): 브러시드 골드, 브러시드 실버
- 미러 마감: 미러 골드, 미러 실버
- 스투코 (엠보싱): 오렌지 필(귤껍질 패턴), 곤충 패턴
3C 전자기기용 알루미늄 판, 코일 및 스트립
알루미늄 판의 종류
- 합금: 1000, 3000, 5000, 6000, 7000, 8000 시리즈
- 두께 범위: 0.15mm - 10.0mm
- 길이 범위: 맞춤 제작 가능
성능:
| 합금 | 상태 | 인장 강도 (MPa) | 항복 강도 (MPa) | 연신율 (%) | 경도 (HV) |
| 5052 | H32 | 245 | 185 | 12 | 78 |
| 5252 | H32 | 235 | 180 | 12 | 75 |
| 5182 | H34 | 338 | 283 | 10 | 105 |
| 6063 | T6 | 260 | 230 | 12 | 83 |
| 6061 | T6 | 310 | 276 | 12 | 95 |
| 7075 | T6 | 572 | 503 | 11 | 180 |
알루미늄 판의 적용 범위
컴퓨터 및 휴대폰 쉘, 케이스 등 3C 전자 제품의 외장 부품.
키보드, 휴대폰 프레임, 미드 패널, LED 백 패널 등 3C 전자 제품의 구조 부품.
알루미늄 판 가공 기술
휴대폰 쉘, 프레임 및 미드 프레임
스탬핑 + CNC + 아노다이징 공정:
- 블랭킹 (타발)
- 스탬핑 (프레스)
- CNC 가공
- 폴리싱 (연마)
- 샌드블라스팅
- 표면 전처리 및 아노다이징
단조 + CNC + 아노다이징 공정:
- 블랭킹
- 단조
- 트리밍
- 샌드블라스팅
- 쉐이핑 (성형)
- 드릴링 및 태핑
- 세척 및 탈지
- CNC 가공
- 브릿지 연결부 절단
- CNC 엣지 및 측면 홀 가공
- 표면 전처리 및 아노다이징
- 고광택 모따기 (하이라이트 컷)
- 레이저 각인
휴대폰 미드 프레임
단조 + CNC + 아노다이징 생산 공정:
- 블랭킹
- 다중 단조
- 엣지 트리밍
- CNC 가공
- 폴리싱
- 샌드블라스팅
- 표면 처리 및 아노다이징
3C 전자기기용 알루미늄 프로파일
알루미늄 프로파일의 종류
- 합금: 6000, 7000 시리즈 합금
- 두께 범위: 7-10mm
성능:
| 합금 | 상태 | 인장 강도 (MPa) | 항복 강도 (MPa) | 연신율 (%) | 경도 (HV) |
| 6063 | T6 | 260 | 230 | 12 | 83 |
| 6061 | T6 | 310 | 276 | 12 | 95 |
| 7075 | T6 | 572 | 503 | 11 | 180 |
알루미늄 프로파일의 적용 범위
휴대폰 및 노트북의 통합 프레임 또는 쉘과 같은 3C 전자 제품의 외장 쉘.
휴대폰 프레임, 컴퓨터 프레임 등과 같은 3C 전자 제품의 구조 부품.
알루미늄 프로파일의 가공 기술
압출 + CNC + 아노다이징 공정:
- 알루미늄 압출
- 블랭킹
- DDG 성형
- 내부 캐비티 황삭 밀링
- 안테나 홈 밀링
- T 처리
- NMT 나노 사출 성형
- 아크 표면 정삭 밀링
- 측면 엣지 정삭 밀링
- 폴리싱
- 샌드블라스팅
- 1차 아노다이징
- 고광택 처리
- 내부 캐비티 정삭 밀링
- 2차 아노다이징
3C 전자기기용 다이캐스팅 알루미늄
다이캐스팅 알루미늄의 종류
- 합금: A1-Si, AI-Mg, AL-Si-Cu, AI-Si-Mg, AI-Si-Cu-Mg, A-Zn 등
- 아노다이징용: ADC5, ADC6, DM3, DM2, DM6
성능:
| 속성 | DM3 | DM6 | ADC6 | ADC12 |
| 인장 강도 (N/mm²) | 118 | 235 | 255 | 323 |
| 항복 강도 (N/mm²) | 49 | 137 | 118 | 179 |
| 연신율 (%) | 28 | 7 | 15 | 4 |
| 브리넬 경도 (HB) | 30 | 58 | 60 | 90 |
| 액상선 온도 (℃) | 657 | 652 | 641 | 593 |
| 고상선 온도 (℃) | 652 | 643 | 599 | 538 |
| 밀도 (Kg/m³) | 2.72 | 2.75 | 2.65 | 2.72 |
다이캐스팅 알루미늄의 적용 범위
휴대폰 및 노트북의 통합 프레임 및 쉘.
미드 패널, 프레임, 액세서리 등 3C 전자 제품의 구조 부품.
다이캐스팅 알루미늄의 가공 기술:
- 다이캐스팅 금형 설치
- 금형 예열
- 스프레이 코팅 (이형제 도포)
- 금형 닫기
- 주입 (Pouring)
- 사출
- 보압 (압력 유지)
- 금형 열기
- 주물 꺼내기
- 육안 검사
- 캐비티 청소
- 주물 청소 (버 제거)
- 품질 검사
- 주물 기계 가공
- 표면 처리 및 아노다이징 또는 도장
알루미늄 가공 기술 비교
예: 휴대폰 쉘/프레임 가공 기술
| 공정 | 강도 | 표면 처리 방법 | 재료 소비량 | CNC 시간 | 비용 |
| 풀 CNC 프로파일 | 높음 | 아노다이징 | 많음 | 많음 | 높음 |
| 단조 판재 | 높음 | 아노다이징 | 적음 | 적음 | 중간 |
| 스탬핑 판재 | 중간 | 아노다이징 | 매우 적음 | 적음 | 낮음 |
| 다이캐스팅 | 중-하 | 도장 | 적음 | 적음 | 낮음 |
제품 포지셔닝 및 디자인 특징에 따라 적절한 가공 기술을 선택하십시오.
일반적인 3C 구조 부품
LED 백 패널
| 합금 등급 | 공급 상태 | 두께 (mm) | 항복 강도 (MPa) | 인장 강도 (MPa) | 적용 범위 | 장점 |
| 1050 | H14/24 | 0.3~0.6 | 90-125 | 95~130 | 소형 TV | 저비용, 우수한 성형성, 우수한 패널 품질 |
| 5052 | H32 | 0.6~1.0 | 160~190 | 215~245 | 약 24인치 TV용 백 패널 | 높은 강도, 우수한 성형성, 우수한 패널 품질 |
| 5052 | O | 1.0~2.0 | 80~130 | 180~210 | 32인치 이상의 TV용 백 패널 | 높은 강도, 우수한 성형성, 우수한 패널 품질 |
| 3104 | O/H111 | 1.0~1.5 | 70~100 | 170~190 | 32인치 이상의 TV용 백 패널 | 높은 강도, 우수한 성형성, 우수한 패널 품질 |
내부 구조 부품
| 합금 등급 | 공급 상태 | 두께 (mm) | 항복 강도 (MPa) | 인장 강도 (MPa) | 적용 범위 | 장점 |
| 5052 | H32 | 0.3~3.0 | 160~190 | 215~260 | 일반 구조 부품 | 우수한 성형성, 적당한 강도 |
| 5052 | O | 0.3~3.0 | 80~130 | 180~215 | 딥 드로잉 요구 사항이 있는 제품 | 우수한 성형성, 적당한 강도 |
| 5052 | H32/H34 | 0.15~0.3 | 160~190 | 210~260 | 칭광(Qingguang) 플레이트 등 특수 패널 | 좋은 패널 품질, 우수한 성형성, 높은 강도로 스테인리스 스틸 판을 대체 가능 |
| 5182 | O | 0.3~2.0 | >140 | >280 | 딥 드로잉 요구 사항 및 고강도 요구 사항이 있는 제품 | 높은 강도, 우수한 성형성 |
| 5182 | H34 | 0.3~2.0 | >240 | >330 | 휴대폰 미드 프레임 | 높은 강도, 우수한 성형성 |
| 5B59 | H34 | 0.3~0.5 | >290 | >370 | 딥 드로잉 요구 사항 및 고강도 요구 사항이 있는 제품 | 높은 강도, 우수한 연신율, 강한 내식성, 빠른 방열성 |
3C 전자기기용 아노다이징 알루미늄
| 합금 등급 | 일반적인 상태 | 두께 (mm) | 항복 강도 (MPa) | 인장 강도 (MPa) | 적용 범위 | 장점 |
| 1050 | H14/24 | 0.3~3.0 | 90-125 | 95~130 | 에어컨, 전자레인지 쉘 | 저비용, 아노다이징 후 밝은 표면 구현 |
| 5005 | H14/24 | 0.3~2.0 | 125~165 | 145~185 | 대형 역 천장, 커튼월, 컴퓨터 케이스 | 균일한 색상, 우수한 내식성 |
| 5052 | H32/H34 | 0.3~3.0 | 160~190/210~240 | 215~240/230~260 | 노트북 쉘, 카메라 조리개 부품 | 높은 강도, 우수한 가공성 |
| 5252 | H32/H34/H36/H38 | 0.5~3.0 | 160~230 | 210~270 | 휴대폰, 노트북, 컴퓨터, 스피커 쉘 | 높은 강도, 우수한 성형성, 투명한 아노다이징 피막, 재질 자국 없음 |
| 6530 | 0.6~3.0 | >235 | >290 | 휴대폰 쉘, 카드 트레이 | 높은 강도, 우수한 아노다이징 효과 | |
| 7550 | 2~10 | >340 | >430 | 휴대폰 미드 프레임 | 매우 높은 강도, 우수한 아노다이징 효과 |
왜 당사를 선택해야 할까요?
Worthwill은 국내 알루미늄 판 및 스트립 산업의 선도적인 기업입니다. 당사의 산업용 3C 제품은 화웨이(Huawei), 오포(OPPO), 비보(VIVO), 샤오미(Xiaomi) 등의 휴대폰 기업뿐만 아니라 레노버(Lenovo), HP, 에이수스(ASUS) 등 컴퓨터 기업에서 널리 인정받고 사용되고 있습니다.
외장 부품: 휴대폰 쉘, 컴퓨터 쉘, 휴대폰 프레임, 케이스 등 표면 품질 요구 사항이 높은 아노다이징 판 및 스트립 재료.
내부 부품: LED 알루미늄 백 패널, 키보드 재료, 휴대폰 미드 패널, 백 패널, 카드 트레이 등.
